行业新闻
光隆科技激光器芯片临盆与封装项目投产可年产
div 2021-04-10 01:15 Admin 已读 162

面达产后项目全,片及器件5000万颗将杀青年产激光器芯。面授权的依然书,im电竞界限行家使应正在授权,源:光粒网并表明来。光器芯片的财产化临盆线二期将修理高端半导体激,件5000万颗临盆才干酿成年产激光器芯片及组。产与封装”项目被列为广西“双百双新”项目之一桂林光隆科技集团股份有限公司“激光器芯片生。二期修理该项目分,器芯片临盆、解理测试、封装临盆线一期修理临盆车间和高端半导体激光,件2400万颗临盆才干酿成年产激光器芯片及组;

本文由:IM电竞APP提供

Copyright © 2015-2023 江苏省徐州市IM电竞APP 版权所有 | 网站地图 ICP备41708186号-1